2019第二届机械工程与智能制造国际会议(WCMEIM 20

   2019 2nd World Conference on Mechanical Engineering and Intelligent Manufacturing

   

       会议介绍

   

       坚定不移地加快智能制造业的发展，促进信息化与工业化的深度融合，实现制造业的质量、效率和动力，是推动中国制造业向高质量发展的必然要求，也是实现制造业大国向制造业大国的必由之路。

   

       2019年第二届机械工程与智能制造国际会议由上海工程技术大学主办(WCMEIM 2019) 将于2019年11月22-24日在上海举行。会议将邀请国内外相关领域的知名专家学者，密切关注机械工程，特别是智能制造热点和困难，通过主题演讲、口头报告分析相关领域的核心技术，交流机械工程和智能制造典型案例，分享最新研究成果，交流讨论学术前沿问题，促进智能制造技术创新和相关研究领域的发展。

   

       二、主办单位

   

       上海工程技术大学

   

       三、合作单位

   

       爱尔兰沃特福德理工学院

   

       太原理工大学

   

       宁波大学

   

       中国机械工业联合会智能制造分会

   

       腾讯科技有限公司

   

       组织机构

   

       会议设立学术委员会、组委会、专家组、会议秘书处等机构负责会议的相关组织工作，并邀请相关领域的知名专家在会议上作主题报告。

   

名誉主席(按姓氏笔划排序):

   

   大会主席：

   

   会议执行主席：

   

   会议执行副主席：

   

   组委会成员：

   

   会议主题报告嘉宾：

   

   

           5.2019年第二届机械工程与智能制造国际会议日程

   

2019年11月22日

   

   2019年11月23日

   

   2019年11月24日

   

   

       论文出版与检索：

   

       *本次会议录用的论文全部由I录用EEE CS CPS (Conference Publishing Services)出版，出版后提交给IEEE Xplore，EI，Scopus和CPCI检索。

   

       *WCMEIM 2019已上线到IEEE出版社官网!

   

       *将收集15篇优秀论文发表到SCI期刊，录满即止!(如投稿SCI请务必标注期刊：SCI投稿)

   

       International Journal of Precision Engineering and Manufacturing (ISSN: 2234-7593),IF=1.779

   

       International Journal of Humanoid Robotics (ISSN: 0219-8436),IF=1.286

   

       七、征文主题：(包括但不限于)

   

       机械工程

   

       空气动力学

   

       航空航天系统和技术

   

       人工智能技术在设计和制造中的应用

   

       应用力学

   

       流体动力学

   

       自动化

   

       构造设计

   

       智能优化设计

   

       计算机辅助制造工程

   

       暖通空调

   

       工业摩擦学

   

       内燃机

   

       逆向工程

   

       机器人学

   

       (2) 智能制造

   

       智能控制系统

   

       新传感技术

   

       振动、噪声分析与控制

   

       动态力学分析、优化和控制

   

       摩擦磨损理论及应用

   

       先进的制造生产模式

   

       虚拟制造和网络制造

   

       质量监控制造过程

   

       系统分析和工业工程

   

       微电子包装技术及设备

   

       工业机器人和自动化生产线

   

       绿色制造

   

       八、论文要求及注意事项：

   

       1.提交的论文必须是全英文稿件；

   

       2.论文必须原创，从未在其他会议或出版物上发表过；

   

       3.请按照论文模板排版会议论文(请在会议官网下载模板)。EI会议论文投稿不少于4页；

   

       SCI论文投稿不少于8页；

   

       4.提交方式:通过邮件提交论文初稿

   

       九、参加方式：

   

       1.提交作者身份参加会议:提交全文后，文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示。

   

       2.报告人身份参加会议(无投稿):参加会议并在会议上展示口头报告或海报。请将报告的主题和摘要发送到会议邮箱。(注:口头报告摘要不提交出版)

   

       观众身份参加会议：出席并参加会议,并且可以全程观看会议的所有展示报告。注册方式：请编辑邮件发送到会议邮箱进行初步注册。