电子设备常用的导热材料有哪些？

　　电子导热材料固名思议就是在电子产品的散热系统中起热传导扩散作用的电子材料，下面就来看看电子产品常用的导热材料的有哪些?

　　1、导热硅胶片

　　导热硅胶垫片是一种具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的电子散热系统的最佳产品。

　　缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

　　主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

　　2、氧化铝陶瓷片

　　氧化铝陶瓷是一款几年前推出的新型陶瓷电子导热材料，近年来逐渐被电子市场所接受的新型导热材料，以氧化铝为主体的陶瓷材料，常用于集成电路、IGBT、ICMOS、大功率电子设备等。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型电子导热材料。

　　3、氮化铝陶瓷片

　　氮化铝陶瓷片是一款用来替代氧化铍陶瓷的电子材料，氮化铝陶瓷具备极佳的导热性能，导热系数达到180~210W，极佳的电气绝缘性能，密度小、硬度高耐磨损腐蚀等多种优点使得它的应用极为广泛，电子行业常应用于集成电路基板、功率电源模块、微波器件、传感器等。

　　4、碳化硅陶瓷

　　碳化硅陶瓷属于微孔结构的电子导热材料，在相同尺寸散热片可多出30%左右的散热孔隙，极大的增加了碳化硅陶瓷与空气接触的散热面，增强了热量的传递速度，

　　5、导热硅脂

　　导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂是一种无毒、无味、无腐蚀性的电子导热介质，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

　　优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低

　　缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

　　主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

　　6、导热双面胶

　　导热双面胶带常用于LED行业、电子电器、五金印刷等行业，双面胶在功率器件与散热器(降低电子设备在运转时所产生的热量)之间起到粘接导热作用，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低电子设备成本的有利选择。

　　优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。

　　主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。

　　7、导热矽胶布

　　导热矽胶布是以玻璃材质纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器(降低设备运转时所产生的热量)之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。

　　8、导热相变化材料

　　相变化材料是利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递;相变化材料应用在电子制冷设备、航空航天、太阳能设备、供暖系储能统等多种行业。

　　优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。

　　缺点：不易储存，运输，成本相对较高。

　　主要应用环境：散热模组上

　　9、RTV导热胶

　　作为单组分导热胶是一种通过接触空气中的湿度进行固化的电子导热材料，它不仅具有导热的功效，也是粘接、密封固化电子元器件的粘接型导热材料。常应用于PTC、电晶体、电热调节器、LED电源模块等电子元器件的固定填充导热。

　　10、导热灌封胶

　　导热灌封胶是一款双组份成型电子灌封材料，A、B胶通过一定比混合灌入电子产品内部，在室温(23~25℃)下进行固化，消除电子产品内部的因为高温出现的不良反应;导热灌封胶具有低热膨胀、绝缘抗震、防水耐腐蚀，阻燃等级达到V-0等级，常用于LED显示器和电源模块的灌封及各种电子电器的灌封。

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