『壹』 电路板测试需要学什么?
Diva 验证工具使用说明 [图文] 2006-3-11
计算放大器的主要参数 2006-3-11
什么是SMT技术 2006-3-11
嵌入式系统中实现红外通信协议 2006-3-11
Altera的Quartus II 4.2版提升FPGA和CPLD性能 2006-3-11
Delphi编程技巧集 2006-3-11
可逆4位计数器可预置 2006-3-11
单片机编程经验 2006-3-11
如何让单片机轻松读写U盘? 2006-3-11
嵌入式系统是什么? 2006-3-11
Cadence ic5033安装方法 2006-3-10
ANALOG EDGE 2006-3-10
CMOS资料(全) 2006-3-10
CMP麻省理工大学机械研磨课件(2)) 2006-3-9
CMP麻省理工大学机械研磨课件(1)) 2006-3-9
集成电路测试-麻省理工大学课件(1)) 2006-3-9
IC packaging(集成电路封装)-麻省理工大学课件(1)) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(6)) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(5)) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(3)) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件 2006-3-9
Diffusion(扩散工艺)by 麻省理工大学 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(22)) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(15)) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(9)) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2)) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(3)) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2)) 2006-3-9
下载麻省理工大学半导体器件物理共享课件(4)) 2006-3-9
下载省理工大学半导体器件物理共享课件(3)) 2006-3-9
下载麻省理工大学半导体器件物理共享课件(2)) 2006-3-9
英特尔发布了全新的Logo超越未来取代Intel Inside 2006-3-9
光电子能谱研究的表面氧化特性 [图文] 2006-3-7
Cadence 使用参考手册 2006-3-1
结构描述 2006-2-28
行为描述 2006-2-28
自调谐VCO技术比较和设计选择频段 2006-2-7
多层陶瓷封装外壳的微波设计 2006-2-7
JSR184标准封装相机lookat方法 2006-2-7
半导体IC清洗技术 2006-2-5
TC4/SiC扩散焊接工艺研究 2006-2-4
如何制作电视游戏机程序? 2006-2-4
如何处理低压保护复位的干扰? 2006-2-4
电话IC卡读钱程序 2006-2-4
会议专家回复列表 2006-2-4
在CPLD实现高效多串口中断源的管理 2006-2-4
基于TRAC设备锁相环设计研究 2006-2-4
会议专家和工程师的问答记录 2006-2-4
可变格式和可变速率的通信数字信号源 2006-2-4
基于EPM7128 设计的数据合并转换器 2006-2-4
用PowerPC860实现FPGA配置 2006-2-4
编程文件如何烧P?LD芯片中去 2006-2-4
探讨编程逻辑器件的应用前景 2006-2-4
用XC9500 CPLD和并行PROM配置Xilinx FPGA 2006-2-4
在PLD开发中增加VHDL的综合质量 2006-2-4
乘积项结构PLD逻辑实现原理 2006-2-4
M的电路排版AP失败 2006-2-4
用C/C 大规模F语言开发PGA 2006-2-4
ispPAC可编程模拟器及其在系统中的应用 2006-2-4
I2C器件接口IP核的CPLD设计 2006-2-4
设计和实现错误检测和纠正电路 2006-2-4
用增强并口EPP协议扩展计算机ISA接口 2006-2-4
用FPGA在数字电视系统中进行级联编码 2006-2-4
用PowerPC860实现FPGA配置 2006-2-4
Altera 新一代C如何设计逻辑?PLD中尽显优势 2006-2-4
用SoC研究视频图形引擎的功能 2006-2-4
低电压PLD/FPGA的供电设计 2006-2-4
VHDL讨论设计中电路简化的问题 2006-2-4
PSD813设备应用于单片机系统 2006-2-4
MPEG-F在编码复用器中PGA逻辑设计 2006-2-4
Verilog摘录讨论组的精彩内容()) 2006-2-4
Lattice公司系统内可编程PLD [图文] 2006-2-4
R有利于验证未测试的功能TL缓冲插入和故障分级技术 2006-2-4
状态机举例 2006-2-4
中文版Verilog HDL简明教程 2006-2-4
DSP+FPGA实时信号处理系统 2006-2-4
ALTERA CPLD配置和下载设备 2006-2-4
了解今天的可编程振荡器 2006-2-4
双二级滤波器用于系统可编程模拟器件 2006-2-4
可编程模拟IC之考虑 2006-2-4
可编程逻辑器件的开发过程及概述 2006-2-4
基于FPGA的FIR滤波器的实现 2006-2-4
上海集成电路行业协会会员名单 2006-2-4
简单实用的FLEX 10K该系列芯片并行加载电路 2006-2-4
从P4看CPU 30年――历程篇 2006-2-4
购买高性能A的东芝RM内核授权用于客制化系统业务 2006-2-2
集成电路测试员成为工业支持 2006-2-2
电容器型号命名方法 2006-2-2
电容器的类别和符号 2006-2-2
电容器的类别和符号 2006-2-2
二极管 三极管 MOS设备的基本原理 2006-2-2
常用的电工维修工具及使用 2006-2-2
锡及零件短路 2006-2-2
继电器基础 2006-2-2
常用电阻的技术特性 2006-2-2
变压器的基本知识 2006-2-2
PLC软件在电气系统可靠性设计中的应用 2006-2-2
公园内设立了江苏省集成电路测试服务中心 2006-2-2
复旦大学<集成电路测试及可测试设计>课程要求 2006-2-2
测试硬件介绍---探针卡(prober card) 2006-2-2
测试硬件介绍---测试手臂(handler and prober) 2006-2-2
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『贰』 电路板维修一般需要知道面试和考试有哪些重要的问题
这要看你,去修什么线路板,先了解了解对方生产的产品,找到相关版本的专业书籍权。
面试问你不一定是专业问题,但一定涉及到技术问题,比如过去的工作经验、培训经验、专业等等。
考试应该是理论性的,更多。但是现在招工难,应该不会太难。只是走过场。况且不是发设计,维护需要有理论和大量的实践经验。
冷静面对吧。
『叁』 如何测试电路板上的元件?
用指针复式万用表在交流10中制定电容V测量档位V、50Hz交流电压可通过电源变压器交流220V降压后获得市电。用任何表笔与被测电容串联,然后连接到10V、50Hz在交流电压上,被测电容器的容量可以从万用表的电容刻度直接读取。如果表针不动,说明电容器断路或失效。如果表针指示值与电容器的标称值相差很大,也说明电容器损坏了
『肆』 用什么工具测试电路板哪个部件损坏我小白不知道不喷,越详细越好
万用表是一个很好的检测工具。如果元件是好是坏,第一个是眼睛。如果没有明显的烧焦或裂纹,则应根据可能出现故障的部件进行更换。如果你依赖电压,你应该首先知道那个点的电压是正常的。如果你不知道,你就无法判断。快速购买电子元器件搜索为您解答
『伍』 维修电路板需要专业工具
指针抄、数字万用表及电烙铁、热风枪、电桥示波器信号发生器等。
线路板按层数分为单面板、双面板和多层线路板。
1.双面板是单面板的延伸。当单层布线不能满足电子产品的需求时,应使用双面板。双面覆铜有布线,两层之间的线路可以通过孔导通,形成所需的网络连接。
2.多层板由三层以上的导电图层和绝缘材料制成,导电图按要求相互连接。多层电路板是电子信息技术向高速、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
(5)电路板元件维护测试用什么扩展阅读:
电路板的检维修:
带程序的芯片:对于电路板上带电池的芯片,不要轻易将其从板上拆下。
2.复位电路:修复电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。测试前最好安装回设备,反复打开,关机试试,多按几次复位键。
3.功能和参数测试 :<测试仪>设备的检测只能反映截止区、放大区和饱和区。但工作频率和速度等具体值无法测量,T也是如此TL就数字芯片而言,只能知道高低电平的输出变化。但是无法找到它的上升和下降边缘的速度。
『陆』 如何用万用表测量电路板芯片坏了
无法测量芯片质量的万能表。
集成电路测芯片质量:
检查电源:用万用表直接测量VCC和GND为了满足要求,电平。假如VCC与5V或3.3V如果偏差过大,请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。
检查晶体振荡器:重试时可更改晶体数量。
检查RESET引脚电平逻辑,注意所用型号是高电平复位还是低电平复位。
若程序在设计时从外部R扩展OM操作,请检查EA引脚。
检查MCU是否损坏或不能下载闪存。最好尝试新芯片。
若确定上述要点正确,则可合理地说硬件应正常运行。
然后基本确定控制程序的问题,反复跟踪keil调试器中,注意调用子程序后是否预期工作寄存器组、累加器、DPTR等。
(6)电路板元件维修测试用什么扩展阅读:
测量时应注意以下八项:
万用表应具有较大的内阻,小于被测电路电阻的10倍,以避免较大的测量误差。
通常,每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视,信号源应使用标准彩条信号发生器。
测试导线或探头应防滑。可采用以下方法防止笔滑动:取自行车阀芯,放在手表尖端,将手表尖端长至0左右.5mm,它能使手表的尖端与测试点保持良好的接触,并能有效防止打滑。即使遇到相邻的点,也不会短路。
当引脚的测量电压与正常值不匹配时,应根据引脚电压是否为ic分析了引脚电压的正常工作和其他相应变化的重要影响,ic可以判断。
ic引脚电压受外围元件的影响。当外围元件泄漏、短路、开路或可变值,或外围电路与电阻可变电位器连接时,电位器滑动臂的位置不同,这将改变引脚电压。
若每个引脚电压正常,一般认为ic正常;如果ic引脚电压异常时,应从最大偏离正常值开始检查外部部件是否有故障。如无故障,ic可能会损坏。
对于电视等动态接收设备,当没有信号时,每个引脚的电压是不同的。如果发现引脚的电压没有变化,则变化很大,信号尺寸和可调元件的位置不会变化,可以确定ic损坏。
对于具有多种工作模式的设备,如录像机,每个引脚的电压在不同的工作模式下是不同的。
『柒』 电路板维修应使用哪些设备和仪器仪表?
万用表,电烙铁,直流电压源,电流源,高级示波器,
小工具:螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳。
电路板维修工具仪表一 指针万用表和数字万用表指针万用表是一种平均值仪表,其指针摆动过程更直观,有时摆动速度范围可以客观地反映测量的大小,因此读数是直观的图像。数字万用表是一种即时样式仪表,一般为0 3秒取样一次,显示测量结果。有时每次取样的结果都很相似,不如指针方便。指针万用表内阻一般较小,数字万用表内阻一般为1M欧洲或更大,对被测电路的影响更小,灵敏度测量精度更高。
『捌』 电路板测试方法
目前常用的检测方法如下:
1. 人工目测:
使用放大镜或校准显微镜,使用操作人员的视觉检查来确定电路板是否合格,以及何时需要校正操作,是最传统、最重要的检测方法。其主要优点是预先成本低,没有测试夹具,其主要缺点是主观误差、长期成本高、缺陷发现不连续、数据收集困难等。目前是PCB产量增加,PCB上导线间距和元件体积的缩小越来越不可行。
2. 在线测试(ICT,In Ciruit Testing)
ICT通过检测电气性能,找出制造缺陷和测试模拟、数字和混合信号的元件,以确保它们符合规格,并有针床测试仪(Bed of Nails Tester)和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT主要优点是测试成本低,数字和功能测试能力强,短路和开路测试快速彻底,编程固件,缺陷覆盖率高,编程方便。主要缺点是需要测试夹具、编程调试时间、制作夹具成本高、使用困难。
3. 功能测试(Functional Testing)
功能系统测试是在生产线的中间和末端使用专用测试设备对电路板的功能模块进行全面测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是最早的自动测试原理,基于特定的板或单元,可以用各种设备来完成。有最终的产品测试(Final Proct Test)、最新的实体模型(Hot Mock-up)和堆砌’测试(‘Rack and Stack’ Test)等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据,需要专门设备和专门设计的测试过程和编写技能
测试程序复杂,不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
又称自动视觉检测,是一种基于光学原理,采用图像分析、计算机和自动控制等技术检测和处理生产中遇到的缺陷的新方法。AOI通常在回流前后和电气测试前使用,以提高电气处理或功能测试阶段的合格率。此时,纠正缺陷的成本远低于最终测试后的成本,往往达到十倍以上。
5. 自动x光检查(AXI,Automatic X-ray Inspection)
AXI不同物质对x光的吸收率不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距、超高密度电路板以及装配过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,也可采用层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。现在测试球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)焊接质量和阻挡锡球的唯一方法。最新用于线路板组装的AXI像F这样的系统einfocus,Phoenix Xray等待公司的最新产品,不仅可以进行2D透视检测,通过样品倾斜,侧视X光甚至可以给出3D检测信息。其主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌入式元件,无夹具成本;主要缺点是速度慢、失效率高、返工焊点检测困难、成本高、程序开发时间长。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它使用激光束扫描印刷板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。该技术已在光板上得到证实,正在考虑用于装配板测试,其速度足以用于批量生产线。其主要优点是输出快、不需要夹具和视觉非覆盖访问;初始成本高、维护和使用问题大多是其主要缺点。
以上六种目前常用的PCB检测方法,可以找到AOI与任何基于视觉的检测系统一样,自动光学检测设备只能检测视觉可见的故障。对于短路和断路等缺陷,只能通过电气测试来解决。与原始的视觉检测方法相比,人的肉眼,AOI它是一种自动检测方法,检测效率高得多,可靠性稳定得多。
『玖』 常用的电路板维修方法
电路板维修方法
在测试和维护各种电路板时,有很多方法可供选择,通常不仅根据特定电子设备的故障情况,选择合适的测试和维护方法,往往是一种需要交叉组合的故障选择几种方法。虽然电路板的测试和维护方法有很多种,但在各种电路板的测试和维护过程中,通常使用的测试和维护方法基本相同。以下是电子设备的基本测试和维护方法,供读者选择电路板测试和维护工作,或参考组合选择。
1、直觉检查方法:该方法是指在不使用任何仪器设备或焊接任何电路元件的情况下,通过人的直觉-视觉、嗅觉、听觉和触觉检查待修电路板故障的方法。直觉检查方法是设备故障最简单的方法。该方法可分为通电检查方法和非通电检查方法。
二、信号搜索方法:该方法采用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器、电子电压表等。),从前到后逐步检查(搜索)。该方法可以对各级电路进行深入定量检查,快速确定故障部位。
3、信号注入法:该方法是利用外部信号源的不同输出信号作为已知的测试信号,并使用被检测电子设备的终端指示器显示测试结果。检查时,根据具体要求选择相应的信号源,获取不同指标的已知信号;从后级到前级检查,即从被检测设备终端指示器的输入端注入已知信号,然后从后级电路依次向前级电路推进。将已知和不同的测试信号注入各级电路的输入端,观察被检测设备终端表面指示器的反应是否正常,作为确定故障部位和分析故障原因的依据。
4、类似比较方法:指将待检电路板与类似型号、能正常工作的电子设备进行比较和比较的方法。通常,通过比较整机或相关电路的电压、波形、对地电阻和元件参数,从比较值差异中发现故障。这是一种非常有价值的电子设备维护方法,特别适用于基于数字设备和微处理器的设备检测。
波形观察法:这是对电子设备的动态测试方法。借助示波器,观察电子设备的故障部位
或相关部位的波形;根据波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因,采取维护措施。波形观察法是一种非常重要的、定量的测试和维护方法。
6.参数测试方法:利用仪器仪表测试电子设备电路中的电压值、电流值和元件值 、设备参数等电子设备故障检查方法。一般情况下,在不通电的情况下测量电阻值;在通电的情况下测量电压值和电流值;或拆卸部件测量相关参数。
7、交流短路法:又称电容旁路法,是一种利用适当容量和耐压电容器对被检电子设备电路某一部分进行旁路检查的方法。这是一种相对简单快速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中电源干扰和寄生振荡的电路部件。
八、分离测试方法:又称电路分离法,是将电子设备中与故障相关的电路合理部分分开,以明确故障电路范围的故障检查方法。该方法是通过多次分离检查,确定部分电路,否定部分电路,逐步缩小故障可能发生的电路范围,直至找到故障位置。
9、更新更换方法:是一种更换被检设备系统或电路中的相关元件、器件或部件,以确定被检设备故障部件、器件或部件的方法。特别是在现代电子设备的测试和维护过程中,更新和更换部件、印刷电路板和部件。
10.内部调整方法:是指通过调整电路设备的内部可调元件(俗称半调节元件,如半调节电位器、半调节电容器、半调节电感器等)来恢复电子设备正常性能指标的方法。